概述

全新Q系列钻石硬屏基于全倒装的封装工艺，具有高对比度、节能、高可靠性等技术优势，为您提供特色的显示解决方案。

真正“全倒装”

传统的正装工艺是指芯片的电极和发光面在同一侧，电极通过金属线键合与基板连接。全新一代Q系列钻石硬屏芯片发光面朝上，电极面朝下，相当于将正装芯片进行倒置，故称其为“倒装芯片”。

品质，从“芯”开始

为了确保产品的显示一致性，全新一代Q系列钻石硬屏从源头把关，严选波长一致的发光芯片。这样的措施可以让每个像素的光学属性更容易趋于一致，RGB基色更纯正，白平衡显示更加均匀。

高亮度

全新的Q系列倒装芯片通过焊锡直接连接PCB基板，所以传输电流可以很高，亮度高。

更小点间距

全新的Q系列倒装芯片焊点在芯片背部，两侧无需预留位置，点间距可以进一步减少。这也是新一代钻石硬屏系列产品在解析度上能够媲美传统投影、液晶产品的一个关键点。

超黑光学涂层

全新的Q系列倒装芯片不需要多余的焊盘，空白的黑区变大。屏幕表面采用特殊黑色光学涂层设计，对比度高达20000：1。

真正前维护

真正做到正面安装、维护，无须后维护空间，安装、维护操作简单、速度快、成本低。支持模组、电源、接线正面维护。

HDR 10

全新一代Q系列钻石硬屏支持HDR（High Dynamic Range）标准——HDR 10。HDR 10是会告诉你的屏幕，这个视频最亮的地方在哪，当屏幕对HDR视频内容的元数据进行处理后，就会将为这个视频定调为一个适合HDR显示效果的亮度播放。

22bit+

64倍动态对比度提升，0.001nits精准控制，显示画面更加靓丽。

高效防护

全新一代Q系列钻石硬屏采用创新封装技术，LED显示屏没有灯脚裸露问题，具有防水、防尘、防静电等功能。

通过表面的黏合材料，将水气隔离在外，避免了大部南方地区在潮湿季节对装配了高像素密度的LED屏的伤害。在沿海地区，更可避免盐雾对显像颗粒的损坏更为安全可靠。

模块化接插结构

箱体直接相连，方便快捷，无需线缆在箱体之间走线，大大减少了线缆接触不良导致的信号丢失。

供电、信号冗余备份

可选配1+1冗余供电模块和信号处理模块，杜绝黑屏现象的产生。